高精密光学对位立红外三温区主板BGA芯片拆焊维修台

来源：深圳市闽科科技有限公司时间：2023-01-06 [举报]

一键拆焊简易操作，
无需人工调整。
红外碳纤维加热系统预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护，预热更均匀。

功能特点：

1.光学对位，芯片贴装对位，完全避免错位偏移；

2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；

3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更，焊接再小的元器件也不会吹跑偏；

4.激光定位，放置主板。

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原厂质保培训售后。

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